社会のなかで情報技術やデータが担う役割は年々拡大し、情報・通信基盤の高度化が要求される。近年はAIの需要が高まり、演算資源の不足や電力消費の増大が深刻化している。また、さらなるAIの高度化にはソフトウェアとハードウェアの連携が重要となる。
このような背景から、ハードウェア面では汎用型チップを補完・代替するロジック半導体や新型チップの開発が進んでいる。また、チップ製造技術も高度化しているが、熱・電力面での課題を残す。
本レポートでは、AI周辺の次世代半導体の仕組みや開発状況、社会動向を概観し、展望を述べた。ハードウェアの視点から今後のAI活用に対する戦略を考える上での材料の一つとなれば幸いである。
▼目次
ロジック半導体の現在地
- 半導体の種類
- 先端ロジック半導体の設計・製造シェア
- 半導体設計・製造の流れ
AIチップの技術概要
- AI演算に関する動向
- AIチップとは
- ASIC
- ニューロモルフィックチップ
- ニューロモルフィックチップの優位性
- 演算環境の多様化
- 製造技術の高度化
- ソフトウェア開発環境の動向
AIチップを取り巻く社会動向
- AIチップに関する各国政策動向
- AIチップに関する標準化動向
AIチップの今後の展望
- AIチップに関する課題と取り組み
- AIチップのロードマップ
- 金融機関に向けた推奨事項
▼執筆者
先端技術ラボ 會田 拓海
先端技術ラボ 間瀬 英之
先端技術ラボ 會田 拓海
専門領域
ブロックチェーンや金融×IT領域を中心に、先端技術に関するリサーチ活動、社内外での講演登壇、専門誌への寄稿などの業務に従事しています。また、業務適用に向けた応用研究、国内外の学会・研究会への論文投稿などの研究活動を行っています。
講演・イベント登壇
金融×先端テクノロジーの最前線 ～生成AI、ブロックチェーンがもたらす事業機会と脅威～. 新社会システム総合研究所 (2025)
先端技術ラボ 間瀬 英之
専門領域
量子コンピュータなどのIT動向調査業務に従事
メディア掲載・執筆
「量子コンピュータまるわかり」（日経BP 日本経済新聞出版，2023年）
「金融デジタライゼーションのすべて」（金融財政事情研究会，2021年）
■ 本件に関する取材依頼等のご相談に関しましては、こちらのフォームよりご連絡ください。
ご連絡の際に、本件のタイトルを件名、または問い合わせ内容にご記載いただきますと、ご案内がスムーズです。